プリント基板によるEMI対策記事一覧

プリント基板によるEMI対策の基本

 プリント基板によるEMI対策は,主に基板を設計する際にEMI予防として行う場合や.有効な配線パターンが実験により確認できた場合に行います.ただし,実験で行ったパターンを実際のPCBに反映させても同様の効果が出ないことはよくあるため注意が必要です. プリント基板によるEMI対策の方法は様々なものが有...

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GNDガードによるEMI対策

 信号ラインからノイズの放射が予想される場合,GNDガードパターンにより放射を抑えることができます.また,インピーダンスが高い配線やアナログ信号ラインを外来ノイズから保護する効果もあります.GNDガードパターン自体がアンテナとならないよう,必ずビアとセットでガードパターンを形成します.ノイズ対策.c...

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配線角度によるEMI対策

 基板上の配線パターンは直角に曲げるとインピーダンスが大きく変化し反射が大きくなるため,45°で2回曲げることでインピーダンスの変化を抑え,反射を低減することができます.また,製造の観点からも直角配線は避けたほうが歩留まりが良くなります.そのEプリント・パターンの曲がり角で反射する現象ノイズ対策.c...

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リターンパスの最短化によるEMI対策

 配線上の電流が変化するとき,近くの金属に逆方向の電流が流れます.近くの金属が途切れた場合,配線インピーダンスが変化し,信号は反射するだけでなく,迂回したリターン電流により大きなループアンテナを形成してEMIは悪化します.電気信号(ディジタル、高周波)は伝送線路をどのように進むか_●5. 電気信号は...

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GND分離によるEMI対策の危険性

 アナログGNDとデジタルGNDを分離し,一点で接続するという基板設計手法は古くからよく言われていますが,ケースバイケースでEMIが悪化する場合もあるため注意が必要です.ノイズ対策.com_GND分離ノイズ対策.com_一点アース 以下のページではハッキリとGND分離が時代遅れのバッドノウハウだと断...

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プレーン共振の抑制によるEMI対策

 複雑な形状の複数のプレーンがあると,共振によりプレーン自体がアンテナとなりEMIが悪化することが有ります. プレーン共振はシミュレーションにより解析することができ,パスコンやビアを追加することで共振を防止することができます.ノイズ対策.com_プレーン上のパスコンDEMITASNX_プレーン共振解...

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パスコンの配置方法によるEMI対策

 別ページでコンデンサによるEMI対策を紹介しましたが,バイパスコンデンサとしてコンデンサを使用する場合は,レイアウトに注意が必要なため,配置方法についてこちらで紹介します. 電流変化の大きいICのリターンパス最小化手段として,最も手軽に行えるのがバイパスコンデンサ(パスコン)の配置です.パスコンは...

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GNDプレーンによるEMI対策

 GNDプレーンは基板上で最もインピーダンスが低く(面積が広く)なるようにすることで,それを利用して様々なEMI対策をすることができます.GNDプレーンについての注意点は以下のページに掲載されています.EMC のための設計テクニック (第2版)_5.4 0V と電源のプレーンEMC のための設計テク...

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終端/ダンピング抵抗の配置方法によるEMI対策

 シグナルインテグリティの観点で,伝送線路のインピーダンスに合わせて終端抵抗やダンピング抵抗を使用しますが,その配置方法にも注意が必要です. 以下のページでは終端やダンピング抵抗(出力インピーダンス)の解説や,それがEMIに影響を与えるメカニズムをわかりやすく解説しています.村田製作所_ノイズ問題を...

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