熱設計記事一覧

部品温度の実測

デバイスの温度を実測する場合,一般的には熱電対を使用します.熱電対には様々な種類がありますが,部品温度の実測によく使われるのはK型熱電対です.八光電機_熱電対について:熱電対の種類と特徴 実際に部品温度を測定する場合,以下の様な注意が必要です.■実使用環境に近い状態で測定する.・恒温槽内の温度差 使...

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部品の熱対策

 熱対策はケースバイケースで有効な方法が変わってきますが,基本的な対策手法をいくつか紹介します.■ソフトウェアによる発熱の抑制 ソフトウェアにより動作をON/OFFできる場合,必要最低限のON時間に動作を制限することにより,根本的な発熱を抑えることができます.■スルーホールによる伝熱 発熱部品が基板...

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部品のTj推定

 半導体の限界温度はTj(ジャンクション温度)で規定されていますが,TjはICの中にあるため直接測定することができません.従って,実際に測定できる場所の温度から,ジャンクション温度を計算により推定することでジャンクション温度を求めます.もっとも測定しやすいのはTc(ICのモールド天面)です.Tcから...

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