部品のTj推定
半導体の限界温度はTj(ジャンクション温度)で規定されていますが，TjはICの中にあるため直接測定することができません．従って，実際に測定できる場所の温度から，ジャンクション温度を計算により推定することでジャンクション温度を求めます．もっとも測定しやすいのはTc(ICのモールド天面)です．TcからTjを算出するには，以下のように計算します．
熱抵抗は参考値がデータシートに記載されています．熱抵抗はψjtとθjcを記載されている場合が多いです．違いは以下のリンクの通りで，用途にあった方を選択します．
ルネサス_放熱のメカニズム
熱抵抗は，実装する基板の条件や基板が置かれる環境によって変化するため，参考値として取り扱う必要があります．この値を直接使用する場合は，十分なマージンが必要です．
ψjtはJEDECにより測定方法が規定されています．ただしデータシートに記載する熱抵抗は，メーカーによってマージンをとっているケースも有り，各社まちまちなので，実際の熱抵抗はデータシートからはわかりません．
JRC_熱抵抗について_ジャンクション温度の検証方法
■参考リンク
JRC_熱抵抗について_ジャンクション温度の検証方法
maxim_ICパッケージの熱特性評価
JEITA_半導体製品におけるパッケージ熱特性ガイドライン
ローム_トランジスタの素子温度計算_ジャンクション温度の計算方法3:ケース温度から
