金属筐体への接続によるEMI対策
ネジ等を使用して，金属筐体にPCBのGNDを接続すると，筐体をシールドにできます．関連するノウハウは以下のページにまとめられています．
EMC のための高度な PCB 設計とレイアウト_1. PCB‐シャーシ接続の概要
状況によっては逆効果となることも有り，0Ω抵抗やセラミックコンデンサで分離可能にしておくと，どちらにも対応できます．
EMC のための設計テクニック(第2版)_5.4.3 プレーンのコンポーネント、導体、及びシャーシへの RF 接続
ガスケットを使用して筐体に接続することでも同様の効果が得られます．
KDD_フィンガーストリップガスケット
ESD EMIエンジニアリング_EMCソリューションでのEMIシールド材の適切な選択と施工
EMC のための高度な PCB 設計とレイアウト_5.11 シールド・テクニックの使用
EMC のための設計テクニック (第2版)_4.6.4 スプリング・フィンガー (「フィンガー・ストック」)
ガスケットはバネ部品なので，コネクタ同様，接触抵抗のばらつきや経年劣化/接触面の酸化に注意が必要です．
筐体に接続する時にネジを使用する場合は，締付けトルクによって接触抵抗が変わり，効果が変わる場合があるため，実際にネジで筐体に接続する場合にはトルク管理が必要です．
EMC のための設計テクニック(第2版)_4.6.7 ガスケットの締め付け
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